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芯片包装产线
芯片包装产线
可应用于半导体、汽车电子、消费电子、人工智能等领域内的芯片封装

适应多种类型的托盘和卷盘

小车式批量进料

在线标签打印和粘贴

视觉检测系统

干燥剂和湿度显示卡自动放置

自动装袋抽真空系统,自动真空封口

自动称重,自动纸箱包装

MES系统

工艺特点

适应多种类型的托盘和卷盘,小车式批量进料
在线标签打印和粘贴
视觉检测系统
干燥剂和湿度显示卡可以自动放置
自动装袋抽真空系统;自动真空封口
自动称重;自动纸箱包装;MES系统
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